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        去胶剥离清洗机

           


        项目 基本参数
        设备名称 Metal- Lift off(去光阻机)  、晶圆剥离清洗机、去胶剥离清洗机、有机湿法台
        设备用途 主要用于晶圆光阻的腐蚀清洗和制程光阻去除；去除工艺中残留光刻胶；
        操作模式 PLC编程控制+人机界面+半自动/手动模式；
        设备构成 设备由防腐塑料、304SUS、电气系统及蚀刻槽体 、清洗槽体等、管路部分、海外标准件等构成；
        设备参数 ◎ 全面防腐管理措施 ，苛刻的工艺保证了设备的密封性和安全性；
        ◎ 手动清洗流程或(可采用自动化清洗流程)；
        ◎ 操作区设计加热药槽 、QDR槽体等单槽或多槽工艺 ，DI/N2 Sprat Gun；
        ◎ 手动加液，自动/手动盖板等 ，可选最新的自动供液 、补液系统 ；
        ◎ 氮气鼓泡、喷淋等装置 ，进一步提高清洗能力和效果；
        ◎ 工装部件均采用国外PVDF/PFA/PTFE/PP材质；
        ◎ 废液杯、废液收集装置 、环保处理；
        ◎ 清洗工件尺寸：2-8inch硅片/晶圆；
        ◎根据客户定制需求不同 ，定制******的湿法清洗流程方案；

        下一页：晶圆蚀刻机
            
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